반도체

삼성반도체 비메모리 부서(시스템LSI·파운드리) 정직원들도 성과금을 받지만, 메모리 부서 대비 실적 차이로 형평성 논란이 이어지고 있습니다.

하이닉스 반도체 8대공정은 웨이퍼 제조부터 패키징까지의 전체 제조 흐름이며, 1~6번 전공정과 7~8번 후공정으로 구분됩니다.